Материнська плата Asus B560-Plus TUF Gaming WiFi LGA 1200 (TUF GAMING B560-PLUS WIFI) Б/В

Asus B560-Plus TUF Gaming WiFi LGA 1200 (TUF GAMING B560-PLUS WIFI) — це надійна та функціональна материнська плата у форм-факторі ATX для процесорів Intel 10-го та 11-го поколінь (Comet Lake та Rocket Lake) на сокеті LGA 1200. Модель серії TUF Gaming поєднує в собі військову надійність компонентів, підтримку сучасних технологій та вбудований Wi-Fi, що робить її ідеальним вибором для ігрових та продуктивних систем.

На відміну від бюджетних плат на чіпсеті B460, B560 дозволяє розганяти оперативну пам'ять (до 5000 МГц), що особливо важливо для процесорів 11-го покоління (Rocket Lake). Плата також підтримує PCIe 4.0 для відеокарт та накопичувачів (при використанні процесорів 11-го покоління), що забезпечує високу пропускну здатність.

• Сумісність: сокет LGA 1200 — підтримка процесорів Intel Core 10-го (Comet Lake) та 11-го (Rocket Lake) поколінь. Підтримка PCIe 4.0 тільки з процесорами 11-го покоління.
• Підсистема живлення: 8+1 фазна система живлення (DrMOS) з якісними компонентами військового класу TUF — забезпечує стабільну роботу навіть для Core i7/i9 11-го покоління.
• Слоти пам'яті: 4 x DIMM DDR4 до 128 ГБ, підтримка частот до 5000 МГц (OC) — важлива перевага над B460, де розгін пам'яті був обмежений.
• Слоти розширення: 1 x PCIe 4.0 x16 (для відеокарт), 1 x PCIe 3.0 x16 (у режимі x4), 2 x PCIe 3.0 x1.
• Накопичувачі: 2 x слоти M.2 (один PCIe 4.0 x4 для 11-го покоління, другий PCIe 3.0 x4/SATA) + 6 x портів SATA 3.0 (6 Гбіт/с).
• Мережеві можливості: 2.5 Gigabit LAN (Realtek 2.5G), Wi-Fi 6 (802.11ax) + Bluetooth 5.2, антена в комплекті.
• Задня панель: 2 x USB 2.0, 2 x USB 3.2 Gen1 (5 Гбіт/с), 4 x USB 3.2 Gen2 (10 Гбіт/с), 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбіт/с), 1 x HDMI 2.0 (до 4K@60 Гц), 1 x DisplayPort 1.4 (до 4K@60 Гц), 1 x PS/2, кнопка Clear CMOS, аудіо роз'єми (Realtek ALC897), антенні роз'єми Wi-Fi.
• Аудіокодек: Realtek ALC897 з підтримкою 7.1-канального звуку та технологією ASUS Audio Shield.
• Форм-фактор: ATX (305 x 244 мм) — стандартний розмір для більшості корпусів.
• Технології TUF військовий клас компонентів (конденсатори TUF 5K, дроселі TUF, конектори PCIe SafeSlot), захист від статичної електрики та пилу, розширений діапазон робочих температур.

Охолодження: плата має радіатори на VRM-зоні та на чіпсеті. Технологія Fan Xpert 2+ дозволяє налаштовувати роботу всіх вентиляторів (4 роз'єми) залежно від температури різних компонентів системи.

Для кого ця плата: для геймерів, які будують ігрову систему на базі Intel Core i5/i7 10-го або 11-го покоління; для тих, хто хоче отримати підтримку PCIe 4.0 та розгін пам'яті без переплати за Z590; для користувачів, яким потрібен вбудований Wi-Fi 6 та Bluetooth 5.2; для оновлення з платформ LGA 1151 (Intel 6-9 поколінь) на сучасну платформу.

Переваги B560 перед розгін оперативної пам'яті (до 5000 МГц); підтримка PCIe 4.0 (з процесорами 11-го покоління); підтримка швидкої пам'яті (до 5000 МГц); підтримка процесорів 11-го покоління (Rocket Lake).