Термопрокладка Fehonda 100x100x3.0mm (15W/m*K)

Термопрокладка Fehonda 100x100x3.0mm з теплопровідністю 15W/m*K є надзвичайно ефективним матеріалом для охолодження потужних електронних компонентів, таких як процесори та відеокарти. Завдяки великій товщині та високій теплопровідності, ця модель забезпечує стабільне відведення тепла навіть при значних навантаженнях, зберігаючи продуктивність і продовжуючи термін служби компонентів.

Основні характеристики

• Розмір: 100x100x3.0 мм – ідеально підходить для компонентів з нерівною поверхнею або великим зазором.
• Теплопровідність 15W/m*K для максимально ефективного охолодження.
• М'яка структура, що забезпечує щільний контакт з поверхнями для оптимального тепловідведення.
• Стійкість до високих температур, що гарантує тривалу стабільність роботи.
• Висока гнучкість – ідеально для використання з процесорами, відеокартами та іншими високопродуктивними компонентами.

Порівняння з конкурентами

• Arctic Thermal Pad 100x100x3.0mm (6W/m*K): Модель від Arctic забезпечує надійне тепловідведення, але має значно нижчу теплопровідність, що може бути недостатньо для високопродуктивних систем.
• Thermalright Extreme Odyssey 100x100x3.0mm (12.8W/m*K): Прокладка від Thermalright має високий рівень теплопровідності, але все ж поступається Fehonda в ефективності при використанні з потужними компонентами.
• Gelid GP-Extreme 100x100x3.0mm (12W/m*K): Модель від Gelid є гнучкою та зручною у використанні, але з меншою теплопровідністю, що може обмежувати ефективність у високонавантажених системах.

Загалом, термопрокладка Fehonda 100x100x3.0mm (15W/m*K) – це відмінний вибір для користувачів, які потребують надійного та високоефективного рішення для охолодження. Завдяки своїй товщині, гнучкості та високій теплопровідності, ця модель підходить для компонентів із значним тепловиділенням, забезпечуючи стабільну роботу та довговічність системи.

Характеристики:

Твердість: 40-50
Робоча температура: -40~180
Щільність, г/см3: 3,5
Теплопровідність, Вт/м*К: 15
Колір: Сірий