Рідка термопрокладка Halnziye HY-236 200г (6W/m*K)

Рідка термопрокладка Halnziye HY-236 з теплопровідністю 6W/m*K – це зручне рішення для охолодження електронних компонентів, таких як процесори, графічні карти, VRM та інші чутливі до тепла елементи. Завдяки формі гелю, вона легко наноситься, заповнюючи навіть найменші зазори та нерівності, забезпечуючи стабільну роботу компонентів.

Основні характеристики

• Об’єм: 200 г, що дозволяє використовувати продукт протягом тривалого часу.
• Теплопровідність 6W/m*K для ефективного відведення тепла у звичайних та середньопродуктивних системах.
• Легка у нанесенні, заповнює нерівності поверхонь для кращого контакту між компонентами.
• Підходить для чутливих електронних компонентів, захищаючи їх від перегріву.
• Стійкість до температурних коливань, що забезпечує тривалу ефективність у роботі системи.

Порівняння з аналогічними моделями

• Arctic MX-4 2019 Edition 200г (8.5W/m*K): Модель від Arctic має вищу теплопровідність, проте через більш високу ціну може бути менш економічною для великого використання.
• Thermal Grizzly Minus Pad 8 200г (8W/m*K): Прокладка від Thermal Grizzly забезпечує більш високу теплопровідність, однак твердіша у нанесенні та не завжди заповнює дрібні зазори так ефективно, як рідка прокладка.
• Noctua NT-H1 200г (5.8W/m*K): Розчин від Noctua має трохи нижчу теплопровідність, але відомий своєю довговічністю. Він підходить для тривалого використання, але має дещо складніший процес нанесення.

Загалом, рідка термопрокладка Halnziye HY-236 200г (6W/m*K) – це ефективне та зручне рішення для охолодження компонентів різної складності. Її легке нанесення, доступна ціна та достатній об'єм роблять її відмінним варіантом для користувачів, які шукають простий у використанні, економічний та надійний продукт для підтримки стабільної роботи своїх систем.