Термопрокладка Fehonda 100x100x2.25mm (12.8W/m*K)

Термопрокладка Fehonda 100x100x2.25mm з теплопровідністю 12.8W/m*K – це надійний і високоефективний матеріал для охолодження електронних компонентів, таких як процесори, відеокарти та інші чутливі до перегріву елементи. Завдяки збільшеній товщині 2.25 мм, ця термопрокладка забезпечує кращий контакт та теплопередачу на поверхні з нерівностями, що робить її ідеальним вибором для різних пристроїв.

Основні характеристики

• Розмір: 100x100x2.25 мм, що підходить для охолодження великих поверхонь або пристроїв з нерівностями.
• Висока теплопровідність 12.8W/m*K для ефективного відведення тепла.
• Гнучка і м'яка структура, що полегшує монтаж і захищає компоненти від пошкоджень.
• Стійкість до високих температур, що забезпечує стабільну теплопередачу протягом тривалого часу.
• Універсальність – підходить для процесорів, графічних карт, блоків живлення та інших компонентів, які потребують охолодження.

Порівняння з конкурентами

• Arctic Thermal Pad 100x100x2.25mm (6W/m*K): Модель від Arctic пропонує добру теплопровідність, проте вона нижча за Fehonda, що робить її менш придатною для систем з високим тепловим навантаженням.
• Thermalright Odyssey 100x100x2.25mm (12.5W/m*K): Термопрокладка від Thermalright має схожу теплопровідність, проте Fehonda забезпечує трохи кращий теплообмін і більш м'яку структуру для кращої адаптації до нерівних поверхонь.
• Coollaboratory Liquid Pad Pro 100x100x2.25mm: Відома своїм високим рівнем теплопровідності, модель від Coollaboratory може забезпечити відмінний теплообмін, але потребує обережного монтажу та зазвичай має вищу ціну.

Загалом, термопрокладка Fehonda 100x100x2.25mm (12.8W/m*K) є оптимальним вибором для тих, хто потребує ефективного та надійного рішення для охолодження електронних компонентів. Її висока теплопровідність, збільшена товщина та універсальність роблять її відмінним варіантом для забезпечення стабільної роботи в будь-яких умовах.