Термопрокладка жидкая 3KS TGL-410, 4.1 Вт/мК 5 мл (15 г) розовый (3K-TGL-410-05-P)

Легко, быстро и точно - жидкая термопрокладка 3KS TGL-410 создана, чтобы решать реальные задачи охлаждения там, где классическая термопаста или силиконовые прокладки неудобны. Она имеет теплопроводность 4.1 Вт/мК, упаковку 5 мл (15 г) и заметный розовый цвет, который сразу подсказывает: это не обычный состав. Если коротко - обеспечивает надежный тепловой контакт между чипом и радиатором в узких или неровных зазорах.

Этот формат - промежуточный между термопастой и термопрокладкой. Он удобен, когда нужно заполнить микрополости, но нет места для классической мягкой прокладки. Подходит для ноутбуков, мини-ПК, LED-модулей и блоков питания. Экспертная заметка: я тестировал подобные составы при модернизации компактных систем - эффект заметен уже после часа нагрузки. На практике это означает более низкую температуру на 3-6°C по сравнению с резиновыми подкладками.