Термопрокладка Fehonda 100x100x1.5mm (12.8W/m*K)

Термопрокладка Fehonda 100x100x1.5mm з теплопровідністю 12.8W/m*K – це ефективний та якісний матеріал для охолодження процесорів, графічних карт та інших електронних компонентів, що потребують надійного відведення тепла. Завдяки своїй товщині 1.5 мм вона особливо підходить для компонентів з великим зазором, забезпечуючи оптимальну теплопередачу для стабільної роботи системи.

Основні характеристики

• Розмір: 100x100x1.5 мм, що ідеально підходить для заповнення зазорів у компонентах різного розміру.
• Висока теплопровідність 12.8W/m*K для ефективного охолодження під навантаженням.
• Гнучка та м'яка структура для легкого монтажу та відмінної адаптації до нерівних поверхонь.
• Стійкість до високих температур, що забезпечує тривалий термін служби.
• Універсальність – підходить для процесорів, графічних карт та інших чутливих компонентів.

Порівняння з конкурентами

• Arctic Thermal Pad 100x100x1.5mm (6W/m*K): Arctic забезпечує базове тепловідведення, але з нижчою теплопровідністю, що може обмежити ефективність у високонавантажених системах.
• Thermalright Odyssey 100x100x1.5mm (12.5W/m*K): Термопрокладка від Thermalright має схожу теплопровідність, але менш гнучка, що ускладнює монтаж на нерівних поверхнях, особливо в системах з великими зазорами.
• Coollaboratory Liquid Pad Pro 100x100x1.5mm: Прокладка від Coollaboratory пропонує екстремально високу теплопровідність, але є дорожчою і потребує обережності при монтажі.

Загалом, термопрокладка Fehonda 100x100x1.5mm (12.8W/m*K) є відмінним вибором для тих, хто шукає надійне та високоефективне рішення для охолодження своїх електронних компонентів. Вона поєднує високу теплопровідність, універсальність та зручність монтажу, що робить її оптимальною для геймерів, професіоналів та користувачів, які прагнуть стабільної роботи своїх систем.