Термопрокладка Fehonda 100x100x2.75mm (12.8W/m*K)

Термопрокладка Fehonda 100x100x2.75mm з теплопровідністю 12.8W/m*K – ідеальне рішення для охолодження високопродуктивних електронних компонентів, таких як процесори, графічні карти, VRM та інші чутливі до температури елементи. Висока товщина у 2.75 мм дозволяє заповнити більші зазори, що робить її універсальним вибором для різних систем охолодження.

Основні характеристики

• Розмір: 100x100x2.75 мм, що підходить для великого спектру компонентів та забезпечує можливість гнучкого монтажу.
• Висока теплопровідність 12.8W/m*K для оптимального тепловідведення.
• М'яка та гнучка структура для легкого встановлення навіть на нерівних поверхнях.
• Стійкість до температурних коливань, що забезпечує довготривалу ефективність.
• Ідеально підходить для систем з більшими зазорами між компонентами та радіаторами.

Порівняння з конкурентами

• Arctic Thermal Pad 100x100x2.5mm (6W/m*K): Прокладка від Arctic має меншу теплопровідність і підходить для менш продуктивних систем, але її товщина дозволяє заповнювати великі проміжки між компонентами.
• Thermalright Odyssey 100x100x2.5mm (12.5W/m*K): Модель від Thermalright пропонує схожу теплопровідність, однак менш гнучка за Fehonda, що може ускладнити встановлення на нерівних поверхнях.
• Coollaboratory Liquid Pad Pro 100x100x2.75mm: Модель від Coollaboratory має екстремально високу теплопровідність, проте через вищу ціну та більш складний монтаж може бути менш зручною для пересічних користувачів.

Загалом, термопрокладка Fehonda 100x100x2.75mm (12.8W/m*K) – це оптимальний вибір для користувачів, які прагнуть надійного та ефективного охолодження електронних компонентів. Її висока теплопровідність, товщина, м'яка структура та універсальність роблять її ідеальним варіантом для геймерів, професіоналів і всіх, хто шукає стабільну роботу своєї системи.