Термопрокладка Fehonda 100x100x2.0mm (8W/m*K)

Термопрокладка Fehonda 100x100x2.0mm з теплопровідністю 8W/m*K – ідеальний вибір для охолодження електронних компонентів з помірними вимогами до тепловідведення. Завдяки товщині 2.0 мм, вона підходить для заповнення середніх зазорів між компонентами та радіаторами, забезпечуючи стабільне охолодження для широкого спектра застосувань.

Основні характеристики

• Розмір: 100x100x2.0 мм, що ідеально підходить для різних електронних компонентів з середніми зазорами.
• Теплопровідність 8W/m*K для ефективного відведення тепла у помірно навантажених системах.
• М'яка, гнучка структура для зручного встановлення без ризику пошкодження компонентів.
• Висока термостійкість для тривалої ефективності навіть при довготривалому використанні.
• Універсальне застосування для процесорів, модулів пам'яті, VRM та інших важливих компонентів.

Порівняння з конкурентами

• Arctic Thermal Pad 100x100x2.0mm (6W/m*K): Модель від Arctic пропонує нижчу теплопровідність, яка підходить для менш інтенсивних систем, але є доступнішою за ціною.
• Thermalright Odyssey 100x100x2.0mm (12.5W/m*K): Прокладка від Thermalright має вищу теплопровідність, що робить її більш придатною для високонавантажених систем, однак її ціна суттєво вища.
• Gelid GP-Extreme 100x100x2.0mm (8W/m*K): Модель від Gelid пропонує аналогічну теплопровідність, проте зазвичай має більшу жорсткість, що може ускладнити монтаж на нерівних поверхнях.

Загалом, термопрокладка Fehonda 100x100x2.0mm (8W/m*K) є чудовим варіантом для користувачів, які шукають доступне і надійне рішення для охолодження електроніки. Її збалансована теплопровідність, оптимальна товщина та зручний монтаж роблять її ідеальною для забезпечення стабільної роботи в різних системах охолодження.