Термопрокладка Fehonda 100x100x2.25mm (8W/m*K)

Термопрокладка Fehonda 100x100x2.25mm з теплопровідністю 8W/m*K – це надійне рішення для охолодження електронних компонентів, таких як процесори, чіпсети, VRM та інші чутливі елементи. Завдяки товщині у 2.25 мм вона дозволяє заповнити середні проміжки між компонентами, забезпечуючи ефективне теплопередавання та надійний захист від перегріву.

Основні характеристики

• Розмір: 100x100x2.25 мм, що підходить для широкого спектра пристроїв і систем охолодження.
• Теплопровідність 8W/m*K для забезпечення надійного тепловідведення в середніх за продуктивністю системах.
• М'яка структура, що дозволяє легко адаптуватися до поверхонь з незначними нерівностями.
• Стійкість до високих температур, що забезпечує тривалий термін служби.
• Підходить для різноманітних компонентів: процесорів, графічних карт, VRM тощо.

Порівняння з конкурентами

• Arctic Thermal Pad 100x100x2.0mm (6W/m*K): Модель від Arctic пропонує меншу теплопровідність, проте підходить для невисоких теплових навантажень, таких як чіпсети та інші менш вимогливі компоненти.
• Thermalright Odyssey 100x100x2.5mm (8W/m*K): Термопрокладка від Thermalright має таку ж теплопровідність, але її товщина 2.5 мм може бути менш зручною для компактних компонентів, що потребують тоншого матеріалу.
• Alphacool Eisschicht 100x100x2.25mm (7W/m*K): Модель Alphacool має схожу товщину, але трохи нижчу теплопровідність, що може бути менш ефективним рішенням для пристроїв із середніми навантаженнями.

Загалом, термопрокладка Fehonda 100x100x2.25mm (8W/m*K) є відмінним вибором для користувачів, які шукають ефективне, легке у встановленні та довговічне рішення для охолодження своїх електронних компонентів. Її оптимальна товщина, теплопровідність та гнучкість роблять її ідеальним варіантом для стабільної роботи системи в умовах середніх теплових навантажень.