Термопрокладка рідка 3KS TGL-1200, 12 Вт/мК 5 мл (15 г) рожевий (3K-TGL-1200-05-P)

Рідка термопрокладка 3KS TGL-1200 - компактний та продуктивний варіант для точного заповнення мікропроміжків між чіпом і охолоджувачем. Це не звичайна паста: консистенція дозволяє проникати у найтонші щілини, забезпечуючи стабільний тепловий контакт. На практиці це означає нижчу температуру під навантаженням і менше шуму від кулера.

Кому підходить

DIY-ентузіастам, які збирають компактні системи. Сервісним інженерам для ремонту ноутбуків і модулів. Розробникам плат, де потрібна акуратна і стійка теплопровідність.

Переваги

Теплопровідність 12 Вт/мК - помітне зниження температури в порівнянні зі стандартними пастами; наприклад, у тесті з розгоном середній спад температури CPU склав 4-6°С.

Упаковка 5 мл (15 г) - зручно для кількох ремонтів або одного великого проєкту.

Рідка текстура - дозволяє залити важкодоступні зони