Термопрокладка жидкая 3KS TGL-1200, 12 Вт/мК 5 мл (15 г) розовый (3K-TGL-1200-05-P)

Жидкая термопрокладка 3KS TGL-1200 - компактный и производительный вариант для точного заполнения микрозазоров между чипом и кулером. Это не обычная паста: консистенция позволяет проникать в самые тонкие щели, обеспечивая стабильный тепловой контакт. На практике это означает более низкую температуру под нагрузкой и меньше шума от кулера.

Кому подходит

DIY-энтузиастам, которые собирают компактные системы. Сервисным инженерам для ремонта ноутбуков и модулей. Разработчикам плат, где требуется аккуратная и устойчивая теплопроводность.

Преимущества

Теплопроводность 12 Вт/мК - заметное снижение температуры по сравнению со стандартными пастами; например, в тесте с разгоном среднее снижение температуры CPU составило 4-6°С.

Упаковка 5 мл (15 г) - удобно для нескольких ремонтов или одного большого проекта.

Жидкая текстура - позволяет залить труднодоступные зоны