Термопрокладка 3KS TP-1280, 12.8 Вт/мК 5х5 см 1.25 мм (3K-1280-TP-33)

Ця тонка, але потужна термопрокладка працює там, де важлива кожна десята градуса: між чіпом і радіатором або у вузьких електронних збірках. На практиці це означає менші температурні сплески, стабільніша робота пристроїв і рідше нагрівання корпусу під навантаженням.

Матеріал з теплопровідністю 12.8 Вт/мК добре відводить тепло навіть у компактних зонах.

Розмір 5x5 см і товщина 1.25 мм роблять прокладку універсальною для багатьох плат і модулів. Якщо шукаєте надійне рішення в категорії термопрокладки - ця модель заслуговує уваги.

Переваги

Висока теплопровідність 12.8 Вт/мК - сприяє швидшому розсіюванню тепла; приклад із практики: у тестовому стенді температура CPU впала на 6-8 °C порівняно з силіконом низької провідності.

Розмір 5x5 см і товщина 1.25 мм - підходить для вузьких зазорів, де важлива точність підгонки; часто використовують у малих форм-факторах.