Deepcool AG620 Black – это мощный двухбашенный процессорный кулер, созданный для эффективного отвода тепла от самых горячих современных процессоров. Строгий черный дизайн (All Black) делает его идеальным выбором для сборок в темной цветовой гамме или подсвечивающих сборок, где акцент делается на лаконичность и стиль.
Благодаря передовой технологии тепловых трубок и двум вентиляторам, AG620 обеспечивает производительность, достаточную даже для разгона флагманских процессоров Intel и AMD.
Ключевые преимущества и характеристики:
- Максимальная эффективность: Конструкция с двумя секциями радиатора и шестью медными тепловыми трубками диаметром 6 мм обеспечивает быстрый отвод тепла от крышки процессора. Рассеиваемая мощность (TDP) до 260 Вт позволяет использовать кулер с процессорами высокого уровня.
- Премиальный черный цвет: Полностью черное покрытие радиатора, тепловых трубок и вентиляторов создает цельный и агрессивный внешний вид, который идеально впишется в современный дизайн игрового ПК.
- Два вентилятора FT12 SE: Комплектные 120-мм вентиляторы с черными рамками и роторами работают в связке для создания мощного воздушного потока. Они используют гидродинамический подшипник, что гарантирует тихую работу и длительный срок службы.
- Тихая работа: Специальная форма лопастей вентиляторов уменьшает шум на высоких оборотах. Общий уровень шума остается комфортным даже во время игры или рендеринга.
- Отличная совместимость: Продуманная конструкция не перекрывает слоты оперативной памяти на большинстве современных материнских плат. Высота кулера составляет 157 мм, что позволяет разместить его во многих корпусах Midi-Tower.
- Универсальный крепеж: В комплекте есть все необходимое для установки на все актуальные платформы: Intel LGA 1700, 1200, 115x и AMD AM5, AM4. Металлический крепеж обеспечивает надежный прижим.
- Простота установки: Система монтажа с мостиком и фиксирующими винтами значительно упрощает процесс установки по сравнению со старыми моделями.
- Высокое качество: Гладкое основание из меди с никелированным покрытием обеспечивает идеальное прилегание к крышке процессора. Тепловые трубки имеют прямое столкновение с основанием из-за процесса пайки, что увеличивает площадь контакта.