Термопрокладка Fehonda 100x100x1.0mm (15W/m*K)

Термопрокладка Fehonda 100x100x1.0mm з теплопровідністю 15W/m*K – ідеальне рішення для ефективного охолодження різноманітних електронних компонентів, таких як процесори, графічні карти та модулі пам'яті. Завдяки високій теплопровідності та товщині 1.0 мм, ця термопрокладка забезпечує відмінне тепловідведення, підтримуючи стабільну роботу обладнання навіть під значним навантаженням.

Основні характеристики

• Розмір: 100x100x1.0 мм – ідеальний для охоплення великих поверхонь і налаштування під компоненти.
• Висока теплопровідність 15W/m*K для ефективного відведення тепла.
• Гнучкий і м'який матеріал, що полегшує монтаж та запобігає пошкодженню компонентів.
• Стійкість до високих температур, що забезпечує тривалу ефективність охолодження.
• Універсальність – підходить для використання з процесорами, графічними картами та іншими чутливими елементами.

Порівняння з конкурентами

• Arctic Thermal Pad 100x100x1.0mm (6W/m*K): Прокладка від Arctic має нижчу теплопровідність, що підходить для стандартних систем охолодження, але менш ефективна в умовах інтенсивного використання.
• Thermalright Odyssey 100x100x1.0mm (12.5W/m*K): Модель від Thermalright забезпечує теплопровідність на рівні 12.5W/m*K, що робить її менш продуктивною порівняно з Fehonda, але достатньо ефективною для більшості систем.
• Gelid GP-Extreme 100x100x1.0mm (12W/m*K): Прокладка від Gelid має добру теплопровідність, однак поступається Fehonda у продуктивності, що робить останню кращим вибором для високонавантажених систем.

Загалом, термопрокладка Fehonda 100x100x1.0mm (15W/m*K) є чудовим вибором для професійного охолодження компонентів у потужних системах. Її висока теплопровідність, оптимальна товщина та зручність установки роблять її ідеальним рішенням для геймерів, професіоналів і всіх, хто потребує надійного відведення тепла для своїх пристроїв.