Термопрокладка Fehonda 100x100x0.5mm (8W/m*K)

Термопрокладка Fehonda 100x100x0.5mm з теплопровідністю 8W/m*K – це надійний і ефективний теплопровідний матеріал для охолодження електронних компонентів, таких як процесори, графічні карти та інші чутливі елементи. Завдяки високій теплопровідності, вона забезпечує оптимальне тепловідведення та захист компонентів від перегріву, що підвищує стабільність роботи системи.

Основні характеристики

• Розмір: 100x100x0.5 мм – ідеально підходить для тонких зазорів між компонентами та радіаторами.
• Теплопровідність 8W/m*K для ефективного відведення тепла.
• Гнучка та м'яка структура, яка дозволяє легко встановити прокладку без ризику пошкодження компонентів.
• Стійкість до високих температур для довготривалої ефективності.
• Універсальне використання для охолодження процесорів, графічних карт та інших елементів.

Порівняння з конкурентами

• Arctic Thermal Pad 100x100x0.5mm (6W/m*K): Arctic пропонує термопрокладку з меншою теплопровідністю, що обмежує її ефективність у високопродуктивних системах, але підходить для менш вимогливих застосувань.
• Thermalright Odyssey 100x100x0.5mm (12.5W/m*K): Thermalright має вищу теплопровідність, однак її твердіша структура може ускладнити монтаж на нерівних поверхнях.
• Gelid GP-Extreme 100x100x0.5mm (12W/m*K): Модель від Gelid забезпечує вищу теплопровідність, але зазвичай коштує дорожче і підходить для ентузіастів, що шукають максимальну ефективність охолодження.

Загалом, термопрокладка Fehonda 100x100x0.5mm (8W/m*K) є оптимальним вибором для користувачів, які шукають ефективне охолодження за розумною ціною. Її висока теплопровідність, м'яка структура та простота встановлення роблять її ідеальною для повсякденного використання у високопродуктивних системах, забезпечуючи стабільну роботу компонентів.

Характеристики:

Твердість: 30-40
Робоча температура: -40~180
Щільність, г/см3: 3,3
Теплопровідність, Вт/м*К: 8
Колір: Сірий