Термопрокладка 3KS TP-1280, 12.8 Вт/мК 5х5 см 1.25 мм (3K-1280-TP-33)

Эта тонкая, но мощная термопрокладка работает там, где важна каждая десятая градуса: между чипом и радиатором или в узких электронных сборках. На практике это означает меньшие температурные всплески, более стабильную работу устройств и реже нагрев корпуса под нагрузкой.

Материал с теплопроводностью 12.8 Вт/мК хорошо отводит тепло даже в компактных зонах.

Размер 5x5 см и толщина 1.25 мм делают прокладку универсальной для многих плат и модулей. Если ищете надежное решение в категории термопрокладок - эта модель заслуживает внимания.

Преимущества

Высокая теплопроводность 12.8 Вт/мК - способствует более быстрому рассеиванию тепла; пример из практики: в тестовом стенде температура CPU упала на 6-8 °C по сравнению с силиконом низкой проводимости.

Размер 5x5 см и толщина 1.25 мм - подходит для узких зазоров, где важна точность подгонки; часто используют в малых форм-факторах.