Кулер для процесора ID-Cooling SE-903-SD V3, алюміній/мідь, 1x92 мм, для Intel 115x/1200, AMD AMx/FMx, до 130 Вт, гідродинамічний підшипник

ID-Cooling SE-903-SD V3 — це компактний кулер баштового типу, розроблений для ефективного охолодження центрального процесора вашого комп’ютера. Його міцна конструкція, виготовлена з теплопровідних металів та зносостійкого пластику, надійно кріпиться до платформи ЦП. Цей прилад забезпечує оптимальну температуру для повноцінного функціонування процесорів Intel та AMD.Особливості кулера ID-Cooling SE-903-SD V3Модель SE-903-SD V3 характеризується потужністю розсіювання тепла на рівні 130 Вт. Вона ефективно охолоджує процесори в комп'ютерах, призначених для роботи з легкими додатками редагування фото, створення графіки та базового відеомонтажу.Основа приладу — це поєднання міді та алюмінію. Завдяки високій теплопровідності ця комбінація металів швидше розсіює тепло, що допомагає підтримувати стабільну температуру процесора навіть при інтенсивних навантаженнях.ID-Cooling SE-903-SD V3 має три теплові трубки, які вбудовані в основу кулера за технологією прямого контакту з ЦП. Вони швидко відбирають тепло від концентратора температури, щоб надалі передати його радіатору.Кулер оснащений стильною радіаторною вежею, яка є масивом алюмінієвих пластин. Спеціальна конструкція смуг на ребрах охолодження забезпечує кращу тепловіддачу під час роботи.На приладі встановлено 92-міліметровий вентилятор, який створює потужний потік повітря завдяки своїм широким лопатям. Вентилятор працює на гідродинамічному підшипнику, що забезпечує більш плавну і стабільну роботу системи. Цей тип з’єднання зменшує вібрацію та покращує загальну ефективність охолодження.Специфічна конструкція кулера забезпечує його сумісність з більшістю видів материнських плат. Він не займає зайвий простір і забезпечує вільний доступ до слотів пам’яті.ID-Cooling SE-903-SD V3 — це продуктивна, надійна та якісна система для захисту центрального процесора від перегріву. Компактні розміри роблять модель SE-903-SD V3 ідеальним варіантом для використання в невеликих корпусах, де потрібно максимально зберегти місце, не жертвуючи продуктивністю охолодження.